Γυαλί διαβόλου γυαλιού (TGV)

Άλλα βίντεο
May 31, 2024
Σύνδεση Κατηγορίας: υπόστρωμα σαπφείρου
Σύντομο: Discover the innovative Through-Glass Vias (TGV) technology for JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, designed for sensor manufacturing and packaging. Enhance performance and reliability in automotive, aerospace, medical, and consumer electronics with our advanced TGV solutions.
Σχετικά Χαρακτηριστικά Προϊόντος:
  • Enables device miniaturization with compact interconnect solutions.
  • Supports anodic bonding with silicon wafers, eliminating out-gassing issues.
  • Superior high-frequency characteristics ideal for RF applications.
  • Precise via pitch tolerance of less than ±20μm per 200mm wafer.
  • Προσαρμόσιμο για δίσκους έως 200mm σε διάμετρο.
  • Laser-induced etching ensures crack-free blind and through vias.
  • High aspect ratios and high-density vias for modern technology demands.
  • Widely used in high-performance computing, 5G, IoT, and sensor packaging.
FAQS:
  • What is Through Glass Via (TGV) technology?
    TGV technology is a microfabrication technique for creating vertical electrical connections through glass substrates, essential for advanced electronic packaging and high-density integration.
  • Ποιες είναι οι εφαρμογές του TGV σε ημιαγωγούς;
    Στους ημιαγωγούς, η τεχνολογία TGV χρησιμοποιείται για ενσωμάτωση υψηλής πυκνότητας, απόδοση υψηλής συχνότητας και βελτιωμένη θερμική και μηχανική σταθερότητα σε εφαρμογές όπως 5G, IoT και συσκευασία αισθητήρων.
  • What materials are compatible with TGV technology?
    TGV technology is compatible with premium materials such as JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, making it versatile for various high-performance applications.
Σχετικά βίντεο

Σαμπάνια Μοϊσανίτη

Άλλα βίντεο
December 16, 2024