Εξοπλισμός ανύψωσης με λέιζερ ημιαγωγών για μη καταστροφική αραίωση ίνγκοτ

συζήτηση Μας ελάτε σε επαφή με

Εξοπλισμός ανύψωσης με λέιζερ ημιαγωγών για μη καταστροφική αραίωση ίνγκοτ

Άλλα βίντεο

July 09, 2025

Σύνδεση Κατηγορίας: επιστημονικός εξοπλισμός εργαστηρίων

συζήτηση Μας ελάτε σε επαφή με

Ετικέτες:

#UV μετρητής μετάδοσης #Ελαφρύς μετρητής μετάδοσης #μετρητής ελαφριάς μετάδοσης

Σύντομο: Ανακαλύψτε τον εξοπλισμό ανάληψης με λέιζερ ημιαγωγών, μια πρωτοποριακή λύση για μη καταστροφικό αραίωση των ινγκότων στην επεξεργασία των ημιαγωγών.Αυτή η προηγμένη πλατφόρμα που βασίζεται σε λέιζερ προσφέρει ακριβή κοπή εξαιρετικά λεπτών στρωμάτων από χύδην ίνγκο, μειώνοντας τα απόβλητα και ενισχύοντας την ακεραιότητα του υποστρώματος για τις συσκευές επόμενης γενιάς.

Σχετικά Χαρακτηριστικά Προϊόντος:

Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
Supports R&D flexibility and mass production scalability.
Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.

FAQS:

What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?

Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?

Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?

While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.