Μηχανή Κοπής με Σύρμα Διαμαντιού για SiC, Ζαφείρι, Χαλαζιακό Γυαλί

Άλλα βίντεο

August 19, 2025

Σύνδεση Κατηγορίας: επιστημονικός εξοπλισμός εργαστηρίων

συζήτηση Μας ελάτε σε επαφή με

Ετικέτες:

#UV μετρητής μετάδοσης #Ελαφρύς μετρητής μετάδοσης #μετρητής ελαφριάς μετάδοσης

Σύντομο: Discover the Diamond Wire Cutting Machine for SiC Sapphire Quartz Glass, an advanced solution for slicing ultra-hard materials with high precision. Ideal for semiconductors, photovoltaics, and gemstone finishing, this machine offers high-speed, low-damage cutting with minimal kerf loss.

Σχετικά Χαρακτηριστικά Προϊόντος:

High-speed diamond wire cutting up to 1500 m/min for efficient material processing.
Precision feed control with servo-driven system ensures micron-level accuracy.
Continuous coolant and cleaning system reduces thermal effects and debris.
Automatic wire tension adjustment maintains consistent cut thickness.
Versatile cutting options including straight, curved, and multi-slice synchronous cuts.
Expandable functions like rotary worktables for angled and circular slicing.
Durable mechanical design with heavy-duty casting for long-term accuracy.
Touchscreen interface with smart parameter storage for easy operation.

FAQS:

What materials can the Diamond Wire Cutting Machine process?

The machine is optimized for SiC, sapphire, quartz, silicon, ceramics, glass, and gemstones.
How accurate is the cutting process?

For a 6-inch SiC wafer, cutting accuracy can reach less than 3 μm, ensuring excellent flatness and surface quality.
What makes diamond wire cutting better than traditional methods?

Compared to abrasive wire or laser cutting, it offers higher speed, reduced kerf loss, lower thermal stress, and superior edge quality.

Μηχανή Κοπής με Σύρμα Διαμαντιού για SiC, Ζαφείρι, Χαλαζιακό Γυαλί

Μηχανή Κοπής με Σύρμα Διαμαντιού για SiC, Ζαφείρι, Χαλαζιακό Γυαλί

High-Speed Laser Communication Components & Terminals – 10 Gbps Space Optical Link Solutions

Έξυπνη Ρομποτική Μηχανή Στίλβωσης για θόλους από δίσκους Sapphire SiC Si

Μηχανή εκτύπωσης λέιζερ υψηλής ακρίβειας Επιφανειακές επιδράσεις ουράνιου τόξου

Εξοπλισμός επεξεργασίας λέιζερ χρώματος 355nm/532nm/1064nm για επιφανειακές επιπτώσεις κλίσης και ουράνιου τόξου

Σωλήνας Προστασίας Ζαφειριού Οπτικού Λέιζερ υψηλής πίεσης υψηλής θερμοκρασίας

Κασέτα Wafer 1 ίντσας για SIC Sapphire Si wafer

Σωλήνες σαπφείρου ενιαίου κρυστάλλου και αυξημένο ράβδοι λεπτό έδαφος και γυαλισμένη επιφάνεια

Επιταξιακά υποστρώματα 4H-SiC για MOSFETs εξαιρετικά υψηλής τάσης (100–500 μm, 6 ίντσες)

Μηχανή κοπής διαμαντένιου σύρματος με ακρίβεια

Κρυσταλλική γκοφρέτα SIC

4 ίντσες προσαρμοσμένα σε άξονα ζαφείρι για επικάσια ανάπτυξη 430um SSP DSP

Γκοφρέτα γρανάτη αλουμινίου υττρίου YAG Πλίνθοι Er:YAG Ce:YAG Nd:YAG Yb:YAG

Σαμπάνια Μοϊσανίτη

Ρουμπίνι ∆αχτυλίδι ∆αχτυλίδι για υψηλές επιδόσεις