Πολυσύρματο σύστημα πριόνισης διαμαντιού για υλικά SiC / σαφφφείρι / υπερυψωμένα

Video Description:
Discover the Multi-Wire Diamond Sawing System, designed for precision slicing of ultra-hard materials like SiC, sapphire, and GaN. This advanced machine boosts efficiency with high-throughput cutting, ensuring superior surface quality and dimensional accuracy for semiconductor, photovoltaic, and LED industries.
Σχετικά βίντεο