Η TSMC δεσμεύει 100 δισεκατομμύρια δολάρια για επέκταση χωρητικότητας

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) επιταχύνει την επέκταση των προηγμένων διαδικασιών της με ένα μαζικό επενδυτικό σχέδιο που υπερβαίνει τα 100 δισεκατομμύρια δολάρια. Οι εγκαταστάσεις της στο Επιστημονικό Πάρκο Κεντρικής Ταϊβάν (CTSP) υφίστανται αναβάθμιση μεγάλης κλίμακας, προκαλώντας ένα φαινόμενο ντόμινο σε ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών.

Σύμφωνα με πηγές του κλάδου, η TSMC έχει ξεκινήσει ένα πρόγραμμα αναβάθμισης μεγάλης κλίμακας στο Fab 15A της στο CTSP. Οι υπάρχουσες γραμμές παραγωγής 28nm–22nm θα καταργηθούν σταδιακά και θα αντικατασταθούν με προηγμένη παραγωγή 4nm. Αυτή η μετάβαση περιλαμβάνει τη μετακίνηση παλαιού εξοπλισμού και την εγκατάσταση εργαλείων νέας γενιάς, ενισχύοντας σημαντικά την προηγμένη παραγωγική ικανότητα.

Επέκταση Προηγμένων Κόμβων και Ζήτηση Τεχνητής Νοημοσύνης Οδηγούν την Ανάπτυξη

Παράλληλα με τις αναβαθμίσεις διαδικασιών, η κατασκευή του εργοστασίου 1.4nm της TSMC στο πάρκο CTSP Φάση II προχωρά γρήγορα. Η επέκταση οδηγείται σε μεγάλο βαθμό από την αυξανόμενη ζήτηση για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, ιδιαίτερα από την NVIDIA. Αυτό έχει επίσης τονώσει την ανάπτυξη παρόχων προηγμένης συσκευασίας όπως η ASE Technology, οι οποίοι επεκτείνουν ενεργά την παραγωγική τους παρουσία στην κεντρική Ταϊβάν.

Επί του παρόντος, η διάταξη του CTSP της TSMC περιλαμβάνει τα Fab 15A και 15B. Το Fab 15A επικεντρώνεται σε ώριμους κόμβους (28nm–22nm), ενώ το Fab 15B παράγει κυρίως τσιπ 7nm. Το νέο εργοστάσιο 1.4nm αντιπροσωπεύει το επόμενο άλμα στην τεχνολογία αιχμής των ημιαγωγών.

Εσωτερικές πηγές της αλυσίδας εφοδιασμού αναφέρουν ότι μόνο η αναβάθμιση του Fab 15A θα απαιτήσει επενδύσεις άνω των 100 δισεκατομμυρίων NT$, καλύπτοντας αναβαθμίσεις καθαρού δωματίου και εγκαταστάσεις προηγμένου εξοπλισμού. Ο παλαιός εξοπλισμός ώριμων κόμβων αναμένεται να μεταφερθεί στο επερχόμενο εργοστάσιο της TSMC στη Δρέσδη της Γερμανίας.

Ευρωπαϊκή Επέκταση και Στρατηγικές Συνεργασίες

Το εργοστάσιο της TSMC στη Δρέσδη, το οποίο έχει προγραμματιστεί για μαζική παραγωγή το 2027, είναι μια κοινοπραξία με τις Bosch, Infineon και NXP. Με συνολική επένδυση άνω των 10 δισεκατομμυρίων ευρώ, η εγκατάσταση θα επικεντρωθεί σε κόμβους 28/22nm και 16/12nm, στοχεύοντας σε εφαρμογές αυτοκινήτων και βιομηχανικές εφαρμογές.

Η Άνοδος της Προηγμένης Συσκευασίας Τροφοδοτεί Περαιτέρω Επέκταση

Μεταξύ των παικτών της κατάντησης, η ASE Technology Holding επεκτείνεται πιο επιθετικά. Πρόσφατα, η SPIL (θυγατρική της ASE) απέκτησε εγκαταστάσεις παραγωγής στο Επιστημονικό Πάρκο Νότιας Ταϊβάν (STSP) από τις ChipMOS και Powerchip έναντι 10,8 δισεκατομμυρίων NT$.

Νωρίτερα φέτος, η SPIL αγόρασε επίσης το Fab 5 της Innolux και σχετικές εγκαταστάσεις έναντι 14,85 δισεκατομμυρίων NT$. Μέσα σε λίγο περισσότερο από ένα μήνα, η εταιρεία επένδυσε σχεδόν 32 δισεκατομμύρια NT$ σε εξαγορές εργοστασίων, αντανακλώντας την ισχυρή ζήτηση για υπηρεσίες προηγμένης συσκευασίας.

Η SPIL έχει επίσης υποβάλει αίτηση για περαιτέρω επέκταση στα πάρκα Erlin και Houli, όπου η κατασκευή νέων εργοστασίων βρίσκεται ήδη σε εξέλιξη. Οι τοπικές αρχές έχουν ξεκινήσει προκαταρκτικές διαδικασίες κατανομής γης για την υποστήριξη αυτών των εξελίξεων.

Οι Περιορισμοί Χωρητικότητας Εγείρουν Ανησυχίες στον Κλάδο

Εν μέσω σφιχτής χωρητικότητας, αναφορές υποδηλώνουν ότι η Apple διερευνά εναλλακτικούς προμηθευτές τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των Intel και Samsung. Αυτό έχει εγείρει ανησυχίες ότι η προηγμένη χωρητικότητα κόμβων της TSMC μπορεί να φτάνει στα όριά της, οδηγώντας σε πιθανή υπερχείλιση παραγγελιών.

Σύμφωνα με το Bloomberg, η Apple έχει εισέλθει σε συζητήσεις αρχικού σταδίου με την Intel σχετικά με υπηρεσίες χυτηρίου και έχει επίσης επισκεφθεί το εργοστάσιο της Samsung στο Τέξας, το οποίο αναμένεται να παράγει προηγμένα τσιπ.

Ωστόσο, πηγές τονίζουν ότι αυτές οι συζητήσεις παραμένουν προκαταρκτικές. Η Apple εξακολουθεί να έχει επιφυλάξεις σχετικά με τεχνολογίες εκτός TSMC και δεν έχουν τοποθετηθεί συγκεκριμένες παραγγελίες.

Η Άνοδος της Τεχνητής Νοημοσύνης Αναδιαμορφώνει τις Δυναμικές Πελατών

Η Apple υπήρξε εδώ και καιρό ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της TSMC και πρωτοπόρος στην υιοθέτηση των τελευταίων τεχνολογιών διαδικασιών της. Ωστόσο, η NVIDIA έχει πρόσφατα ξεπεράσει την Apple ως κορυφαίος πελάτης της TSMC, λόγω της εκρηκτικής ζήτησης για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Εκτιμήσεις υποδηλώνουν ότι η Apple συνέβαλε περίπου στο 17% των εσόδων της TSMC πέρυσι, δεύτερη μόνο μετά το 19% της NVIDIA.

Την τελευταία δεκαετία, η στρατηγική «Apple Silicon» της Apple έχει μετατοπίσει τον σχεδιασμό τσιπ εσωτερικά, βασιζόμενη σε μεγάλο βαθμό στους προηγμένους κόμβους της TSMC. Τα τελευταία iPhone και Mac τροφοδοτούνται από τσιπ που κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 3nm της TSMC.

Η Ζήτηση Τεχνητής Νοημοσύνης Προκαλεί Ελλείψεις Τσιπ

Η ταχεία επέκταση των κέντρων δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης έχει επιβαρύνει την παγκόσμια χωρητικότητα ημιαγωγών, περιορίζοντας την προσφορά για εφαρμογές εκτός τεχνητής νοημοσύνης. Η ενσωμάτωση λειτουργιών τεχνητής νοημοσύνης από την Apple στις συσκευές της έχει αυξήσει περαιτέρω τη ζήτηση, ιδιαίτερα για Mac με δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης, τα οποία πωλούνται πέρα από τις προσδοκίες.

Στελέχη της Apple έχουν αναγνωρίσει περιορισμούς στην προσφορά που επηρεάζουν την ανάπτυξη τόσο των iPhone όσο και των Mac. Εν τω μεταξύ, η Intel και η Samsung δεν έχουν ακόμη φτάσει την κλίμακα και τη σταθερότητα παραγωγής της TSMC σε προηγμένους κόμβους.