Σίλικον / καρβίδιο του πυριτίου (SiC)Τετραπέδου συνδεδεμένη γραμμή αυτοματισμού γυάλωσης(Ενσωματωμένη γραμμή μεταπολωνικής επεξεργασίας)

Σύνοψη

Αυτή η γραμμή αυτοματισμού γυαλισμού με τέσσερα στάδια είναι μια ολοκληρωμένη, ενδογραμμική λύση σχεδιασμένη για:μετά την πολάνηση / μετά την CMPλειτουργίεςπυριτίουκαιΚαρβίδιο πυριτίου (SiC)Χτίστηκε γύρω απόΚεραμικά φορείς (κηραμικές πλάκες), το σύστημα συνδυάζει πολλαπλές εργασίες προς τα κάτω σε μία συντονισμένη γραμμή, βοηθώντας τα εργοστάσια να μειώσουν το χειροκίνητο χειρισμό, να σταθεροποιήσουν τον χρόνο ανάληψης και να ενισχύσουν τον έλεγχο της μόλυνσης.

Σε κατασκευή ημιαγωγών,αποτελεσματικό καθαρισμό μετά την CMPΗ piροσέγγιση αυτή piροβλέpiει τη βελτίωση τη εpiιχειρηατικότητα των piρογραάτων piου υpiοβάλλονται για την εpiιλογή των ελαττωμάτων.Μεγαφωνικό καθαρισμό) συζητούνται συνήθως για τη βελτίωση της απόδοσης αφαίρεσης σωματιδίων.

Ειδικότερα για το SiC, ηυψηλή σκληρότητα και χημική αδράνειακαθιστούν την γυάλωση δύσκολη (συχνά συνδεόμενη με χαμηλό ποσοστό αφαίρεσης υλικού και υψηλότερο κίνδυνο ζημιών στην επιφάνεια/υποεπιφάνεια),η οποία καθιστά ιδιαίτερα πολύτιμη την σταθερή αυτοματοποίηση μετά τη γυάλωση και τον ελεγχόμενο καθαρισμό/χειρισμό.

Τι κάνει η γραμμή (Κεντρικές λειτουργίες)

Μία ενιαία ολοκληρωμένη γραμμή που υποστηρίζει:

• Διαχωρισμός και συλλογή πλακιδίων(μετά την γυάλωση)

• Κεραμική θωράκιση / αποθήκευση φορέα

• Καθαρισμός κεραμικών φορέων

• Εγκατάσταση πλακιδίων σε κεραμικούς φορείς

• Συγκεντρωμένη λειτουργία μιας γραμμής γιαΣφραγίδες 6'8 ιντσών

Βασικά Οφέλη

• 

   

  Ενσωματωμένη αυτοματοποίηση: Διαχωρισμός → αποθήκευση → καθαρισμός → τοποθέτηση σε μία γραμμή, μειώνοντας τους αυτόνομους σταθμούς και την εξάρτηση από τον χειριστή.

• Καθαρότερη και σταθερότερη ροή μετά την γυάλωση: Σχεδιασμένο για να υποστηρίζει σταθερή καθαριότητα μετά το CMP / μετά την γυάλωση και επαναλαμβανόμενη ποιότητα τοποθέτησης.

• Η αυτοματοποίηση υποστηρίζει τον έλεγχο της μόλυνσης: Η έρευνα σχετικά με την επεξεργασία των πλακιδίων δίνει έμφαση σε στρατηγικές για την αποτροπή της επαφής με την επιφάνεια των πλακιδίων και τη μείωση της μόλυνσης από σωματίδια κατά τη μεταφορά.Τα σχέδια των ρομπότ καθαρών δωματίων επικεντρώνονται επίσης στη μείωση των εκπομπών σωματιδίων.

• Ετοιμότητα 6 ̊8 ίντσεςΗ βιομηχανία προχωρά ενεργά προς την200 mm (8 ίντσες) SiC, με πολλαπλούς δημόσιους χάρτες πορείας και ανακοινώσεις γύρω στο 2024-2025.

Τεχνικές προδιαγραφές (από το υποβληθέν φύλλο δεδομένων)

• Διάμετροι εξοπλισμού (L × W × H):13643 × 5030 × 2300 mm

• Ηλεκτρική τροφοδοσία:Ηλεκτρονικό ρεύμα 380 V, 50 Hz

• Συνολική ισχύς:119 kW

• Αύξηση της Καθαρότητας:0.5 μm < 50 εα· 5 μm < 1 εα

• Επικάλυψη:≤ 2 μm

Αναφορά απόδοσης (από το υποβλεπόμενο δελτίο δεδομένων)

Διαμορφωμένο με διάμετρο κεραμικού φορείς και μέγεθος πλακέτας:

• Σφραγίδες 6 ιντσώνΑερομεταφορέαςØ485,6 πλάκες/φορέας,~ 3 λεπτά/φορέα

• Σφραγίδες 6 ιντσώνΑερομεταφορέαςØ576,8 πλάκες/φορέας,~ 4 λεπτά/φορέα

• Σφραγίδες 8 ιντσώνΑερομεταφορέαςØ485,3 πλάκες/φορέας,~ 2 λεπτά/φορέα

• Σφραγίδες 8 ιντσώνΑερομεταφορέαςØ576,5 πλάκες/φορέας,~ 3 λεπτά/φορέα

Τυπική ροή γραμμής

1. Εφοδιασμός / διεπαφή από την περιοχή γυαλισμού άνω του ποταμού

2. Διαχωρισμός και συλλογή πλακιδίων

3. Κεραμική θωράκιση/αποθήκευση φορέα (αποσύνδεση χρονοδιαστολής)

4. Καθαρισμός κεραμικών φορέων

5. Εγκατάσταση πλακιδίων σε φορείς (με έλεγχο καθαρότητας και επίπεδότητας)

6. Εξαγωγή προς μεταγενέστερη διαδικασία ή εφοδιαστική

Στόχοι εφαρμογών

• Μετά το γυαλί / μετά το CMP downstream αυτοματοποίηση γιαΝαι.καιSiCγραμμές πλακιδίων

• Περιβάλλον παραγωγής που δίνει προτεραιότητασταθερός χρόνος τακτικής, μειωμένες χειροκίνητες εργασίες και ελεγχόμενη καθαριότητα

• Προγράμματα μετάβασης από 6 σε 8 ίντσες, ειδικά ευθυγραμμισμένα με200 mm SiCΟδικοί χάρτες

Γενικές ερωτήσεις

Ε1: Ποια προβλήματα λύνει κυρίως αυτή η γραμμή;
Α: Διευκολύνει τις εργασίες μετά το γυαλί, ενσωματώνοντας το διαχωρισμό/συλλογή των πλακών, την αποθήκευση των κεραμικών φορέων, τον καθαρισμό των φορέων,και η τοποθέτηση των πλακιδίων σε μία συντονισμένη γραμμή αυτοματισμού.

Ε2: Ποια υλικά και μεγέθη πλακιδίων υποστηρίζονται;
Α:Σιλικόνη και SiC,6 ̊8 ίντσεςπλακίδια (ανάλογα με την προδιαγραφόμενη προδιαγραφή).

Ε3: Γιατί τονίζεται ο καθαρισμός μετά το CMP στη βιομηχανία;
Α: Η βιομηχανική βιβλιογραφία υπογραμμίζει ότι η ζήτηση για αποτελεσματικό καθαρισμό μετά το CMP έχει αυξηθεί για τη μείωση της πυκνότητας ελαττωμάτων πριν από το επόμενο βήμα.Οι προσεγγίσεις που βασίζονται σε μεγαήχημα μελετούνται συνήθως για τη βελτίωση της αφαίρεσης σωματιδίων.