Ολοκληρωμένη Λύση Επίστρωσης Σπόρων SiC – Σύνδεσης – Συσσωμάτωσης
 

Επίστρωση Ψεκασμού Ακριβείας • Σύνδεση Κεντρικής Ευθυγράμμισης • Αφαίρεση φυσαλίδων κενού • Ενοποίηση Ενανθράκωσης/Συσσωμάτωσης

Μετατρέψτε τη συγκόλληση σπόρων SiC από εργασία που εξαρτάται από τον χειριστή σε μια επαναλαμβανόμενη, καθοδηγούμενη από παραμέτρους διαδικασία: ελεγχόμενο πάχος στρώματος κόλλας, κεντρική ευθυγράμμιση με πίεση αερόσακου, αφαίρεση φυσαλίδων κενού και ρυθμιζόμενη θερμοκρασία/πίεση ενοποίησης ενανθράκωσης. Κατασκευασμένο για σενάρια παραγωγής 6/8/12 ιντσών.

1. Επισκόπηση Προϊόντος

Τι είναι
 

Αυτή η ολοκληρωμένη λύση έχει σχεδιαστεί για το στάδιο ανάντη της ανάπτυξης κρυστάλλων SiC, όπου ο σπόρος/δίσκος συνδέεται με χαρτί γραφίτη/πλάκα γραφίτη (και συναφείς διεπαφές). Κλείνει τον βρόχο της διαδικασίας σε:
 

Επίστρωση (κόλλα ψεκασμού) → Σύνδεση (ευθυγράμμιση + πίεση + αφαίρεση φυσαλίδων κενού) → Συσσωμάτωση/Ενανθράκωση (ενοποίηση & σκλήρυνση)

Με τον έλεγχο του σχηματισμού της κόλλας, της αφαίρεσης των φυσαλίδων και της τελικής ενοποίησης ως μιας αλυσίδας, η λύση βελτιώνει τη συνέπεια, την κατασκευασιμότητα και την επεκτασιμότητα.

Επιλογές Διαμόρφωσης

Α. Ημιαυτόματη γραμμή
Μηχανή Επίστρωσης SiC → Μηχανή Σύνδεσης SiC → Φούρνος Συσσωμάτωσης SiC

Β. Πλήρως αυτόματη γραμμή
Αυτόματη Μηχανή Επίστρωσης & Σύνδεσης → Φούρνος Συσσωμάτωσης SiC
Προαιρετικές ενσωματώσεις: χειρισμός ρομπότ, βαθμονόμηση/ευθυγράμμιση, ανάγνωση ID, ανίχνευση φυσαλίδων

Βασικά Πλεονεκτήματα

• Ελεγχόμενο πάχος και κάλυψη στρώματος κόλλας για βελτιωμένη επαναληψιμότητα
• Κεντρική ευθυγράμμιση και πίεση αερόσακου για σταθερή επαφή και κατανομή πίεσης
• Αφαίρεση φυσαλίδων κενού για μείωση των φυσαλίδων/κενών μέσα στο στρώμα κόλλας
• Ρυθμιζόμενη θερμοκρασία/πίεση ενοποίησης ενανθράκωσης για σταθεροποίηση του τελικού δεσμού
• Επιλογές αυτοματισμού για σταθερό χρόνο κύκλου, ιχνηλασιμότητα και ποιοτικό έλεγχο εντός γραμμής

2. Αρχή

Γιατί οι παραδοσιακές μέθοδοι δυσκολεύονται
Η απόδοση της συγκόλλησης σπόρων περιορίζεται συνήθως από τρεις συνδεδεμένες μεταβλητές:

1. Συνέπεια στρώματος κόλλας (πάχος και ομοιομορφία)

2. Έλεγχος φυσαλίδων/κενών (αέρας παγιδευμένος στο στρώμα κόλλας)

3. Σταθερότητα μετά τη συγκόλληση μετά τη σκλήρυνση/ενανθράκωση

Η χειροκίνητη επίστρωση οδηγεί συνήθως σε ασυνέπεια πάχους, δύσκολη αφαίρεση φυσαλίδων, υψηλότερο κίνδυνο εσωτερικών κενών, πιθανό γρατζούνισμα των επιφανειών γραφίτη και κακή επεκτασιμότητα για μαζική παραγωγή.

Η επίστρωση με περιστροφή μπορεί να παράγει ασταθές πάχος λόγω της συμπεριφοράς ροής της κόλλας, της επιφανειακής τάσης και της φυγόκεντρης δύναμης. Μπορεί επίσης να αντιμετωπίσει μόλυνση από το πλάι και περιορισμούς στερέωσης σε χαρτί/πλάκες γραφίτη και μπορεί να είναι δύσκολη για κόλλες με στερεό περιεχόμενο να επικαλύψουν ομοιόμορφα.

Πώς λειτουργεί η ολοκληρωμένη προσέγγιση

Επίστρωση: Η επίστρωση με ψεκασμό σχηματίζει ένα πιο ελεγχόμενο πάχος και κάλυψη στρώματος κόλλας στις επιφάνειες στόχου (σπόρος/δίσκος, χαρτί/πλάκα γραφίτη).

Σύνδεση: Η κεντρική ευθυγράμμιση + η πίεση αερόσακου υποστηρίζει τη σταθερή επαφή. η αφαίρεση φυσαλίδων κενού μειώνει τον παγιδευμένο αέρα, τις φυσαλίδες και τα κενά στο στρώμα κόλλας.

Συσσωμάτωση/Ενανθράκωση: Η ενοποίηση υψηλής θερμοκρασίας με ρυθμιζόμενη θερμοκρασία και πίεση σταθεροποιεί την τελική συνδεδεμένη διεπαφή, στοχεύοντας σε αποτελέσματα χωρίς φυσαλίδες και ομοιόμορφη πίεση.

Δήλωση αναφοράς απόδοσης
Η απόδοση συγκόλλησης ενανθράκωσης μπορεί να φτάσει το 90%+ (αναφορά διαδικασίας). Τυπικές αναφορές απόδοσης συγκόλλησης παρατίθενται στην ενότητα Κλασικές περιπτώσεις.

3. Διαδικασία

Α. Ημιαυτόματη ροή εργασίας

Βήμα 1 — Επίστρωση με ψεκασμό (Επίστρωση)
Εφαρμόστε κόλλα μέσω επίστρωσης με ψεκασμό στις επιφάνειες στόχου για να επιτύχετε σταθερό πάχος και ομοιόμορφη κάλυψη.

Βήμα 2 — Ευθυγράμμιση & Σύνδεση (Σύνδεση)
Πραγματοποιήστε κεντρική ευθυγράμμιση, εφαρμόστε πίεση αερόσακου και χρησιμοποιήστε αφαίρεση φυσαλίδων κενού για να αφαιρέσετε τον παγιδευμένο αέρα στο στρώμα κόλλας.

Βήμα 3 — Ενοποίηση ενανθράκωσης (Συσσωμάτωση/Ενανθράκωση)
Μεταφέρετε τα συνδεδεμένα μέρη στον φούρνο συσσωμάτωσης και εκτελέστε ενοποίηση ενανθράκωσης υψηλής θερμοκρασίας με ρυθμιζόμενη θερμοκρασία και πίεση για να σταθεροποιήσετε τον τελικό δεσμό.

Β. Πλήρως αυτόματη ροή εργασίας

Η αυτόματη μηχανή επίστρωσης και συγκόλλησης με ψεκασμό ενσωματώνει ενέργειες επίστρωσης και συγκόλλησης και μπορεί να περιλαμβάνει χειρισμό ρομπότ και βαθμονόμηση. Οι επιλογές εντός γραμμής μπορούν να περιλαμβάνουν ανάγνωση ID και ανίχνευση φυσαλίδων για ιχνηλασιμότητα και ποιοτικό έλεγχο. Στη συνέχεια, τα εξαρτήματα προχωρούν στον φούρνο συσσωμάτωσης για ενοποίηση ενανθράκωσης.

Ευελιξία διαδρομής διαδικασίας
Ανάλογα με τα υλικά διεπαφής και την προτιμώμενη πρακτική, το σύστημα μπορεί να υποστηρίξει διαφορετικές ακολουθίες επίστρωσης και διαδρομές ψεκασμού μονής ή διπλής όψης, διατηρώντας παράλληλα τον ίδιο στόχο: σταθερό στρώμα κόλλας → αποτελεσματική αφαίρεση φυσαλίδων → ομοιόμορφη ενοποίηση.

4. Εφαρμογές

Κύρια εφαρμογή
Συγκόλληση σπόρων ανάντη ανάπτυξης κρυστάλλων SiC: συγκόλληση σπόρου/δίσκου σε χαρτί γραφίτη/πλάκα γραφίτη και συναφείς διεπαφές, ακολουθούμενη από ενοποίηση ενανθράκωσης.

Σενάρια μεγέθους
Υποστηρίζει εφαρμογές συγκόλλησης 6/8/12 ιντσών μέσω επιλογής διαμόρφωσης και επικυρωμένης δρομολόγησης διαδικασίας.

Τυπικοί δείκτες εφαρμογής
• Η χειροκίνητη επίστρωση προκαλεί μεταβλητότητα πάχους, φυσαλίδες/κενά, γρατσουνιές και ασυνεπή απόδοση
• Το πάχος επίστρωσης με περιστροφή είναι ασταθές ή δύσκολο σε χαρτί/πλάκες γραφίτη. υπάρχουν περιορισμοί μόλυνσης/στερέωσης από το πλάι
• Χρειάζεστε επεκτάσιμη κατασκευή με αυστηρότερη επαναληψιμότητα και μικρότερη εξάρτηση από τον χειριστή
• Θέλετε επιλογές αυτοματισμού, ιχνηλασιμότητας και ποιοτικού ελέγχου εντός γραμμής (ID + ανίχνευση φυσαλίδων)

5. Κλασικές περιπτώσεις (Τυπικά αποτελέσματα)

Σημείωση: Τα ακόλουθα είναι τυπικά δεδομένα αναφοράς / αναφορές διαδικασίας. Η πραγματική απόδοση εξαρτάται από το σύστημα κόλλας, τις συνθήκες του εισερχόμενου υλικού, το επικυρωμένο παράθυρο διαδικασίας και τα πρότυπα επιθεώρησης.

Περίπτωση 1 — Συγκόλληση σπόρων 6/8 ιντσών (Αναφορά απόδοσης & απόδοσης)
Χωρίς πλάκα γραφίτη: 6 τεμ/μονάδα/ημέρα
Με πλάκα γραφίτη: 2,5 τεμ/μονάδα/ημέρα
Απόδοση συγκόλλησης: ≥95%

Περίπτωση 2 — Συγκόλληση σπόρων 12 ιντσών (Αναφορά απόδοσης & απόδοσης)
Χωρίς πλάκα γραφίτη: 5 τεμ/μονάδα/ημέρα
Με πλάκα γραφίτη: 2 τεμ/μονάδα/ημέρα
Απόδοση συγκόλλησης: ≥95%

Περίπτωση 3 — Αναφορά απόδοσης ενοποίησης ενανθράκωσης
Απόδοση συγκόλλησης ενανθράκωσης: 90%+ (αναφορά διαδικασίας)
Στόχος: αποτελέσματα χωρίς φυσαλίδες και ομοιόμορφη πίεση (υπόκειται σε κριτήρια επικύρωσης και επιθεώρησης)

6. Ερωτήσεις & Απαντήσεις (FAQ)

Ε1: Ποιο είναι το βασικό πρόβλημα που αντιμετωπίζει αυτή η λύση;
Α: Σταθεροποιεί τη συγκόλληση σπόρων ελέγχοντας το πάχος/την κάλυψη της κόλλας, την απόδοση αφαίρεσης φυσαλίδων και την ενοποίηση μετά τη συγκόλληση—μετατρέποντας ένα βήμα που εξαρτάται από την ικανότητα σε μια επαναλαμβανόμενη διαδικασία κατασκευής.

Ε2: Γιατί η χειροκίνητη επίστρωση οδηγεί συχνά σε φυσαλίδες/κενά;
Α: Οι χειροκίνητες μέθοδοι δυσκολεύονται να διατηρήσουν σταθερό πάχος, καθιστώντας την αφαίρεση φυσαλίδων πιο δύσκολη και αυξάνοντας τον κίνδυνο παγιδευμένου αέρα. Μπορεί επίσης να γρατσουνίσουν τις επιφάνειες γραφίτη και είναι δύσκολο να τυποποιηθούν σε όγκο.

Ε3: Γιατί η επίστρωση με περιστροφή μπορεί να είναι ασταθής για αυτήν την εφαρμογή;
Α: Το πάχος είναι ευαίσθητο στη συμπεριφορά ροής της κόλλας, την επιφανειακή τάση και τη φυγόκεντρη δύναμη. Η επίστρωση χαρτιού/πλάκας γραφίτη μπορεί να περιοριστεί από τη στερέωση και τον κίνδυνο μόλυνσης από το πλάι και οι κόλλες με στερεό περιεχόμενο μπορεί να είναι δύσκολο να επικαλυφθούν ομοιόμορφα με περιστροφή.