Επισκόπηση του προϊόντος

Τα πλακάκια πυριτίου που έχουν επικάλυψη Ti/Cu με μέταλλο παρασκευάζονται με την εναπόθεση ενόςστρώμα προσκόλλησης από τιτάνιο (Ti)που ακολουθείται απόΔιοχετικό στρώμα χαλκού (Cu)σε υποστρώματα υψηλής ποιότητας που χρησιμοποιούνΤυποποιημένο σπυττάρισμα μαγνητρονίωνΤο στρώμα Ti βελτιώνει την προσκόλληση του φιλμ και τη σταθερότητα της διεπαφής, ενώ το στρώμα Cu παρέχει εξαιρετική ηλεκτρική αγωγιμότητα.Περιοχές αντοχής, και πάχους ταινιών είναι διαθέσιμα, με πλήρη προσαρμογή που υποστηρίζεται για έρευνα και βιομηχανική πρωτότυπη.

Δομή & Διαδικασία

• Φωτογραφική στοίβα: Υποστρώμα +στρώμα προσκόλλησης (Ti)+στρώμα επικάλυψης (Cu)

• Διαδικασία κατάθεσηςΤύπος:Ρίπανση μαγνητρονίου(προαιρετικά: θερμική εξάτμιση / ηλεκτροπληγήση κατόπιν αιτήματος)

• Βασικά χαρακτηριστικά: Δυνατή προσκόλληση, χαμηλή αντίσταση της επιφάνειας, κατάλληλη για μεταγενέστερη λιθογραφία, ηλεκτροπληγή ή κατασκευή συσκευών.

Προδιαγραφές (προσαρμόσιμες)

Εφαρμογές

• Ωμικές επαφές και ηλεκτρόδια: αγωγικά υποστρώματα, πλακέτες επαφής, ηλεκτρικές δοκιμές

• Τάξη σπόρων για ηλεκτροπληγήση: RDL, μικροδομές, διεργασίες ηλεκτροπληγήσης MEMS

• Έρευνα για τα νανοϋλικά και τις λεπτές ταινίες: υποστρώματα sol·gel, ανάπτυξη και χαρακτηρισμός νανοϋλικών

• Μικροσκόπηση και μετρολογία με ανιχνευτές: SEM, AFM και άλλες εφαρμογές μικροσκόπησης με ανιχνευτή σάρωσης

• Βιοχημικές πλατφόρμες: κυτταρική καλλιέργεια, μικροκατάταξη πρωτεϊνών/DNA, υποστρώματα ρεφλεκτομετρίας, πλατφόρμες αισθητήρα

Πλεονεκτήματα

• Εξαιρετική προσκόλλησηΕνεργοποιημένο από ενδιάμεσο στρώμα Ti

• Υψηλή αγωγιμότητακαι ομοιόμορφη επιφάνεια Cu

• Ευρεία επιλογήμεγέθους πλακών, εύρους αντίστασης και προσανατολισμού

• Ευέλικτη προσαρμογήγια το μέγεθος, το υπόστρωμα, την ταινία και το πάχος

• Σταθερή, επαναληπτή διαδικασίαχρησιμοποιώντας ώριμη τεχνολογία ψεκασμού

Ενημερωτικές ερωτήσεις (Παλίδες πυριτίου χάλυβα Ti/Cu)

Ε: Γιατί χρησιμοποιείται ένα στρώμα Ti κάτω από την επικάλυψη Cu;
Α: Το τιτάνιο λειτουργεί ωςστρώμα προσκόλλησης, βελτιώνοντας την προσκόλληση του χαλκού στο υπόστρωμα και βελτιώνοντας τη σταθερότητα της διεπαφής, γεγονός που συμβάλλει στη μείωση της αποφλούδισης ή της αποστρώσεως κατά τη μεταχείριση και την επεξεργασία.

Ε2: Ποια είναι η τυπική διαμόρφωση πάχους Ti/Cu;
Α: Οι συνηθισμένοι συνδυασμοί περιλαμβάνουν:Ti: δεκάδες nm (π.χ. 1050 nm)καιCu: 50 ∼ 300 nmΣυχνά επιτυγχάνονται παχύτερα στρώματα Cu (επίπεδο μm) μεηλεκτροπληκτισμός σε στρώμα σπόρων Cu που έχει υποστεί ψεκασμό, ανάλογα με την αίτησή σας.

Ε3: Μπορείτε να καλύψετε και τις δύο πλευρές της πλάκας;
Α: Ναι.Επικάλυψη μονομερούς ή διμερούςΠαρακαλούμε να προσδιορίσετε τις απαιτήσεις σας κατά την παραγγελία.