logo
Καλή τιμή  σε απευθείας σύνδεση

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
επιστημονικός εξοπλισμός εργαστηρίων
Created with Pixso.

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

Ονομασία μάρκας: ZMSH
MOQ: 2
τιμή: by case
Πληροφορίες συσκευασίας: προσαρμοσμένα χαρτοκιβώτια
Όροι πληρωμής: T/T
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Δυνατότητα προσφοράς:
Κατά περίπτωση
Περιγραφή προϊόντων
High-Precision Wire Saw JSZ1231D Product Overview The JSZ1231D High-Precision Wire Saw is designed for precision slicing applications in the semiconductor industry. It is suitable for high-efficiency, high-accuracy slicing of semiconductor ingots and other hard and brittle materials. The machine features a high-rigidity integrated structure, high-speed main roller drive system, precise wire tension control, hydraulic workpiece clamping, and a stable control system. It