Γυάλινο υπόστρωμα TGV Πληροφοριακή συσκευασία ημιαγωγών JGS1

Επισκόπηση του προϊόντος

 
Η τεχνολογία TGV (Through Glass Via), επίσης γνωστή ως τεχνολογία γυαλιού με τρύπα, είναι μια τεχνική κάθετης ηλεκτρικής διασύνδεσης που διεισδύει σε γυάλινα υπόστρωμα.Επιτρέπει κάθετες ηλεκτρικές συνδέσεις σε γυάλινα υποστρώματαΗ τεχνολογία TSV (Through Silicon Via) χρησιμοποιείται για διαθέτες σε υποστρώματα με βάση το πυρίτιο, ενώ η τεχνολογία TSV (Through Silicon Via) χρησιμοποιείται για διαθέτες σε υποστρώματα με βάση το πυρίτιο.Το TGV εξυπηρετεί τον ίδιο σκοπό σε υποστρώματα με βάση το γυαλί.
Τα υαλοπίνακα υποστρώματα αντιπροσωπεύουν την επόμενη γενιά υλικών βάσης τσιπ, με το γυαλί ως βασικό τους συστατικό.Η βιομηχανική αλυσίδα υαλοπίνακα περιλαμβάνει την παραγωγή, πρώτων υλών, εξοπλισμού, τεχνολογίας, συσκευασίας, δοκιμών και εφαρμογών, με τα τμήματα ανωτέρω να επικεντρώνονται στην παραγωγή, τα υλικά και τον εξοπλισμό.
 

Πλεονεκτήματα

• Ανώτερη ηλεκτρική απόδοση υψηλής συχνότητας
• Εύκολη απόκτηση υπερυχνών υαλοπίνακων σε μεγάλη κλίμακα
• Αποδοτικότητα κόστους
• Απλουστευμένη ροή διαδικασιών
• Ισχυρή μηχανική σταθερότητα
• Πιθανές ευρείες εφαρμογές

 
Τεχνικές αρχές


α) Προετοιμάστε γυάλινες πλάκες
Β) Τροχαία TGV (μέσω γυάλινων διαδρόμων)
(γ) Αποθεματική στρώση φραγμού PVD και στρώση σπόρου, διενέργεια διπλής πλευρικής ηλεκτρικής επικάλυψης για την κατάθεση χαλκού
(δ) Αναψύκλωση και CMP (Chemical Mechanical Polishing) για την αφαίρεση της επιφανειακής στρώσης χαλκού
ε) Επιχρίσεις PVD και φωτολιθογραφία
(στ) Κατασκευαστική RDL (Ποσότητα Αναδιανομής)
(γ) Απομάκρυνση φωτοανθεκτικού και εκτέλεση χαρακτικής Cu/Ti
(η) στρώμα παθητικοποίησης σχήματος (διαλεκτρική στρώση)
 
Λεπτομερείς ενέργειες:
 
Η διαδικασία κατασκευής TGV (Through Glass Via) ξεκινά με την επιθεώρηση του εισερχόμενου υλικού, ακολουθούμενη από το σχηματισμό μέσω μεθόδων που περιλαμβάνουν αμμοσφαιρίωση, υπερηχητική γεώτρηση, υγρή χαρακτική,Βαθιά αντιδραστική εικόνα ιόντων (DRIE), φωτοευαίσθητη χαρακτική, χαρακτική με λέιζερ, βαθιά χαρακτική που προκαλείται με λέιζερ και εστιασμένη γεώτρηση εκκένωσης, η οποία στη συνέχεια υποβάλλεται σε επιθεώρηση και καθαρισμό.
 
Τα Through Glass Vias (TGV) κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας τεχνολογία χαρακτικής πλάσματος.

 
Μετά το σχηματισμό της τρύπας, είναι απαραίτητο να επιθεωρηθεί η τρύπα, όπως ο ρυθμός διάτρησης τρύπας, τα ξένα υλικά, τα ελαττώματα των πάνελ κλπ.
 

1. Μέσω Ακεραιότητας ∆ιαπιστώνει διαρροές και μη αγωγούς διαδρόμους. Προδιαγραφές μεγέθους διαφάνειας: 10/30/50/70/100 μm· η εξωτερική διάμετρος πρέπει να υπερβαίνει την εσωτερική διάμετρο κατά ≥ 60%. Κριτήρια ελαττώματος: έκταση.κυκλικότητα (≥ 95% έλεγχο)· ανοχή διαμέτρου (± 5 μm).

2. Ξένο υλικό στο διάδρομο ∙ Ελέγξτε τη συνέχεια και ανιχνεύστε υπολείμματα (συστατικά από γυαλί, ίνες άνθρακα, κόλλες, σκόνη).

3. Ελαττώματα των πινάκων ∙ Σχισμές, ελαττώματα χαρακτικής (σκαφές), ρύποι, γρατζουνιές.

 
Και πάλι, η ηλεκτρική επικάλυψη από κάτω προς τα πάνω επιτυγχάνει απρόσκοπτη γέμιση του TGV.

 
Τέλος, προσωρινή σύνδεση, πίσω άλεση, χημική μηχανική γυάλωση (CMP) για την έκθεση του χαλκού, αποσύνδεση και σχηματισμός γυαλιού μέσω τεχνολογίας (TGV) μεταλλικής μεταφοράς.Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας, απαιτούνται επίσης ημιαγωγικές διαδικασίες όπως ο καθαρισμός και οι δοκιμές.
 
α) Στρώσεις LIDE
Β) Ενεργοποιημένη γέμιση
γ) CMP
δ) Προσωρινή διαμόρφωση RDL
ε) Πολυμιδική στρώση
(στ) Αντιμετώπιση
Ζ) Προσωρινή δέσμευση
(η) Στρίψιμο πλάτης και σχηματισμός RDL
(i) Απαλλαγμένες από δεσμούς πλακέτες μεταφοράς
 
 

Εφαρμογές
Επικοινωνίες υψηλής συχνότητας (5G/6G συσκευασία τσιπ)
Τσιπ υπολογιστών υψηλών επιδόσεων και τεχνητής νοημοσύνης
Αυτόνομες μονάδες LiDAR, αυτοκινητοβιομηχανικό ραντάρ, μονάδες ελέγχου EV.
Εμφυτεύσιμες συσκευές (π.χ. νευρικοί ανιχνευτές), βιοτσίπ υψηλής απόδοσης.

Ερωτήσεις και απαντήσεις
Ε1:Τι είναι το γυαλί TGV;
Α1:Γυαλί TGV: γυάλινο υπόστρωμα με κατακόρυφους αγωγούς διαδρόμους για διασύνδεση τσιπ υψηλής πυκνότητας, κατάλληλο για συσκευασίες υψηλής συχνότητας και 3D.
 
Ε2:Ποια είναι η διαφορά μεταξύ υποστρώματος γυαλιού και υποστρώματος πυριτίου;
Α2:

• Υλικά: Το γυαλί είναι μονωτικό (χαμηλή διαλεκτρική απώλεια), το πυρίτιο είναι ημιαγωγός.
• Δυναμικότητα υψηλής συχνότητας: Η απώλεια σήματος από γυαλί είναι 10-100 φορές χαμηλότερη από την απώλεια σήματος από πυρίτιο.
• Κόστος: Το γυάλινο υπόστρωμα κοστίζει περίπου το 1/8 του πυριτίου.
• TGV (Through Glass Via): Ένα μεταλλωμένο κατακόρυφο κανάλι που σχηματίζεται σε γυάλινο υπόστρωμα, χωρίς την ανάγκη για πρόσθετο μονωτικό στρώμα και μια απλούστερη διαδικασία από ό, τι μέσω πυριτίου μέσω (TSV).

 
Ε3: Γιατί να επιλέξετε υποστρώματα γυάλινου πυρήνα;
Α3:

• Ανωτερότητα υψηλής συχνότητας:Το χαμηλό Dk/Df ελαχιστοποιεί την στρέβλωση του σήματος στις ζώνες 5G/6G mmWave (24-300 GHz).
• Αποτελεσματικότητα κόστους: Η επεξεργασία των πάνελ μεγάλης έκτασης (π.χ. γυάλινα πάνελ γενιάς 8.5) μειώνει το κόστος κατά 70% σε σύγκριση με τα πλακίδια πυριτίου.
• Θερμική και Μηχανική Σταθερότητα:Σχεδόν μηδενική στρέβλωση ακόμη και σε εξαιρετικά λεπτές (< 100 μm) πάχους. Η προσαρμοστικότητα CTE μειώνει τη θερμική πίεση σε συστήματα πολλαπλών υλικών.
• Οπτική διαφάνεια: Επιτρέπει υβριδική ηλεκτρική/οπτική ολοκλήρωση (π.χ. LiDAR, οθόνες AR).
• Δυνατότητα κλιμακώσεως:Υποστηρίζει συσκευασίες επιπέδου πάνελ (PLP) για μαζική παραγωγή προηγμένων 3D IC.

 
Συγγενικά προϊόντα